产品详情
产品说明：该胶带以柔软聚酯薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！
特点应用：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
主要技术参数 ：
|
产品型号
Item No.
|
基 材
Substrate
|
胶 系
Adhesive
|
厚 度
Thickness
(mm)
|
抗 拉 力
Tensile Strength
(N/25mm) |
延 伸 率
Elongation
(%)
|
耐 温 性
Thermal Level
(℃)
|
粘着力
Adhesion
(N/25mm)
|
|
XTS9605H
|
聚酯薄膜
Polyester Film
|
硅酮
Silicone
|
0.05
|
130
|
90
|
220
|
10
|
|
XTS9606H
|
聚酯薄膜
Polyester Film
|
硅酮
Silicone
|
0.06
|
135
|
80
|
220
|
9
|
|
XTS9608H
|
聚酯薄膜
Polyester Film
|
硅酮
Silicone
|
0.08
|
160
|
70
|
220
|
10
|
